Retrabalho de solda no Chip BGA

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Não fazemos ressoldagem e sim reballing ( REWORK )

RESSOLDAGEM – Consiste em reaproveitar as esferas de soldas existentes no componente(bga) defeituoso em questão. (Método ineficaz devido ao desgaste da liga de junção por causa do aquecimento).
REBALLING / REWORK – Consiste em substituir todas as esferas de soldas existentes no componente(bga) por novas esferas, proporcionando sucesso extremamente eficaz na restauração do notebook (É ISSO QUE FAZEMOS)