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Retrabalho Chip BGA

Retrabalho Chip BGA

O que é reballing ?

O reballing / Rework funciona da seguinte maneira:- fazemos extração do CHIP BGA, retiramos toda solda ja existente neste componente e substituimos por uma nova solda. Tudo isso é necessário pois é como se a solda existente de fábrica no BGA ao longo do tempo ficasse envelhecida por estar exposta as altas temperaturas desse componente.


Não fazemos ressoldagem e sim reballing ( REWORK )

RESSOLDAGEM – Consiste em reaproveitar as esferas de soldas existentes no componente(bga) defeituoso em questão. (Método ineficaz devido ao desgaste da liga de junção por causa do aquecimento).
REBALLING / REWORK – Consiste em substituir todas as esferas de soldas existentes no componente(bga) por novas esferas, proporcionando sucesso extremamente eficaz na restauração do notebook (É ISSO QUE FAZEMOS)

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